IT之家 1 月 3 日音讯，SK 海力士本日告示将投入于当地时刻 1 月 7 日至 10 日在好意思国拉斯维加斯举行的“外洋消耗电子产物博览会（CES 2025）”，届时展示面向 AI 的存储器工夫实力。

　　据IT之家了解，SK 海力士将在 CES2025 展出 HBM、企业级固态硬盘等面向 AI 的代表性存储器产物，也将展示专为端侧 AI 优化的科罚决议和下一代面向 AI 的存储器产物。

　　现在，该公司已最初罢了量产并向客户供应 12 层第五代 HBM（HBM3E），在此展会将展出公司前年 11 月告示开辟完成的 16 层第五代 HBM（HBM3E）样品。该产物适用先进 MR-MUF 工艺罢了 16 层堆积产物，同期增强戒指翘曲问题并陶冶其放热性能。

　　另外，公司还将展示跟着 AI 数据中心彭胀需求剧增的高容量、高性能企业级固态硬盘产物，其中包括 SK 海力士子公司 Solidigm 在前年 11 月开辟的“D5-P5336”122TB 产物，其罢了了现存产物中最大容量。

　　SK 海力士也将展示为了在 PC 或智妙手机等角落树立上罢了 AI 陶冶数据处理速率和能效的“LPCAMM2”“ZUFS4.0”等面向端侧 AI 的产物。公司也会展出往日将成为下一代数据中心的中枢基础表率的 CXL 和 PIM，以及将 CXL、PIM 离别模块化的 CMM-Ax、AiMX。

　　官方对部分产物的讲明如下：

　　LPCAMM2（Low Power Compression Attached Memory Module 2）：基于 LPDDR5X 的模组科罚决议产物，其性能发达足以替代两款现存的 DDR5 SODIMM，同期粗略检朴空间且具备低功耗、高性能特质。

　　ZUFS（Zoned Universal Flash Storage）：基于通用闪存存储（UFS）改善数据管束成果的产物。其产物将具有相同特征的数据存储在归拢个区域（Zone）的状貌灵验管束数据，以此优化操作系统和存储之间的数据传输。

　　AiMX（Accelerator-in-Memory based Accelerator）：基于 SK 海力士的 PIM 产物 GDDR6-AiM 芯片的加快器卡产物九游体育官网登录入口。